Kina SMT Reflow Lodding Machine Manufacturers Suppliers Factory

Din profesjonelle SMT Reflow-loddemaskinleverandør

Guangdong MOJE Intelligent Equipment Co., Ltd. er lokalisert i Huangpu økonomisk og teknologisk utviklingssone, Guangzhou City, Guangdong-provinsen. Det er en høyteknologisk bedrift som spesialiserer seg på forskning og utvikling, produksjon og salg av SMT multifunksjonelle overflatemonteringsmaskiner og utskriftsmaskiner, reflow-lodding, AOI og andre SMT-samlebånd. Vi er forpliktet til å bli en ledende leverandør av intelligente høypresisjonsmonteringsløsninger i Kina.

Hvorfor velge oss

Profesjonelt team

Vi profesjonelle vitenskapelige forskerteam, 10 års forskning og utvikling. One-stop SMT hellinjeløsning.

Salgsmarked

Våre salgsmarkeder inkluderer Vietnam, India, Pakistan, Saudi-Arabia, Egypt, Iran, Mexico.

Avansert teknologi

Selskapet Nesten 100 intellektuelle eiendomsteknologier synkronisert med internasjonalt avansert nivå. Uavhengig forskning og utvikling, design, møte etterspørselen etter tilpasning.

Kvalitetssikring

Vårt firma har høy presisjon, høy økonomisk, høy stabilitet og effektivitet. Dualarm og dual-drive kontrollsystem, vedtar lineær motorkontroll for mer stabilitet og nøyaktighet.

Bølgeloddemaskin
Bølgelodding er en kontinuerlig loddingsprosess som er egnet for masseproduksjon, og kan håndtere flere PCB raskt og effektivt. Loddemaskin oppnår dette ved å spraye smeltet mykt lodde til en
Mer
Online AOI -maskin
Online AOI (Automated Optical Inspection) -maskinen er en automatisert optisk inspeksjonsenhet som er spesielt designet for SMT (Surface Mount Technology) produksjonslinjer
Mer
Off-line automatisert optisk inspeksjon AOI
Den offline AOI (Automated Optical Inspection) -maskinen er en fleksibel optisk inspeksjonsenhet designet spesielt for kvalitetskontroll i PCB (Printed Circuit Board). Den kan utføre
Mer
12 sone blyfri reflow
Refow -sveisere er nøkkelutstyret i SMT -produksjonslinjen for presis sveising av elektroniske komponenter til det trykte kretskortet (PCB).
Mer
3D SPI -loddepastainspeksjonsmaskin
3D SPI (loddepastainspeksjon) Loddepastainspeksjonsmaskin er et optisk inspeksjonssystem med høy presisjon som brukes til å oppdage loddepastaavsetninger på kretskortet. Funksjoner på kretskortet kan
Mer
SMT PCB -laster
PCB -lastemaskin er et automatiseringsutstyr som er mye brukt innen elektronikkproduksjon, hovedsakelig brukt til å automatisk sende PCB -kort til produksjonslinjen for å forbedre
Mer
SMT PCB -utløser
Denne PCB -lastemaskinen har en spesiell aluminiumslegeringsstruktur og et hjelpeposisjonsbremsesystem for rask og presis posisjonering, noe som forbedrer produksjonseffektiviteten. Dets PLC-kontroll
Mer
SMT Docking Station
Modulær design **: Utstyret har en modulær struktur, noe som gir mulighet for tilpassbar montering og demontering basert på kundebehov.
Mer

Typer SMT Reflow Lodding Machine

Infrarød reflow maskin

Infrarød (IR) reflow Maskinen bruker infrarød stråling for å varme opp PCB-ene. Denne metoden øker raskt temperaturen, og gir en rask og direkte oppvarmingsprosess.

Konveksjon Reflow Machine

Konveksjonsreflow Maskinen bruker oppvarmet luft for å fordele varmen jevnt over PCB. Denne metoden er mye brukt på grunn av dens effektivitet i å gi jevn oppvarming og bedre kontroll over temperaturprofiler.

Vapor Phase Reflow Machine

Dampfasereflow Maskinen bruker en varmeoverføringsvæske som fordamper ved en spesifikk temperatur, og sikrer konsistent og presis varmepåføring til PCB.

Funksjoner til SMT Reflow Lodding Machine

Dimensjon	490012701450(mm)
Starter total kraft	45KW, Normal: 8KW
Kontrollerte temperatursoner	Opp 8 varmesoner, ned 8 varmesoner, 2 kjølesone
Oppvarmingslengde	3000MM
Temp. Nøyaktighet	±1 grad
Temp. Nøyaktighet	±2 grader
Oppvarmingstid	<25min
Mesh hastighet	0-1.8M/MIN
Maskehøyde	900±20 mm
Maskebredde	480 mm
Transportmåte	Mesh belte
PCB-størrelse	50~350 mm, kan justeres
Påfør loddepasta type	Blyfri loddemetall/Vanlig loddemetall;
Gjeldende komponenttype	BGA, CSP etc. enkelt-/dobbeltsidig;
Strømbeskyttelse	UPS;
Kontrollmetode	Full datamaskinkontroll;
Skru	Ovns elektrisk skrue
Vekt	1800 kg

Parametre for Smt Reflow Lodding Machine

Bruk loddepasta type	Blyfri loddemetall/vanlig lodd
Egnet for elementtyper	BGA, CSP, enkelt/dobbelt panel, etc
Oppvarmingsområde	Øvre og nede 8 varmesoner, og 2 kjølesoner
Lengde for varmesone	3100 mm
Temperaturkontrollmodus	PC + PLS kontroll
Temperaturkontrollpresisjon	+ / - 1 grad
Temperaturkontrollområdet	Romtemperatur til 350 grader
PCB tverrgående temperaturavvik	< ±2℃
Oppvarmingstiden	Ca 20 min
Transportoverføring	Nettkjedeoverføring + styreskinne
Kjedeguide det brede utvalget	Fra 20 til 300 mm
Nettverksbeltebredde	400 mm
Overføringshastigheten	25 ~ 2000 mm/min
PCB transportretning	Venstre til høyre (høyre til venstre) valgfritt
Strømforsyning	3-faset, 380 v, 50 hz
Start strøm	32 kw
Normal arbeidskraft	7 kw
Transport vindvei	All varm luft
Nettovekt	1600 kg
Maskinstørrelsen	L4400H1450B900mm

Bruksområder for SMT Reflow Lodding Machine

Reflow-loddemaskiner er egnet for masseproduserte elektronikkindustrier, spesielt for produkter som krever masseproduksjon og krever høy loddekvalitet. Reflow-loddemaskinen har fordelene med rask sveisehastighet, høy effektivitet og lave kostnader, noe som i stor grad kan forbedre produksjonseffektiviteten og redusere produksjonskostnadene. I tillegg kan reflow-loddemaskinen også lodde noen komplekse kretskort og komponenter, for eksempel flerlags PCB-kort, IC-brikker, etc.

Temperaturkrav for SMT Reflow Lodding Machine

Med Sn/Pb-loddemetaller topper smeltepunktstemperaturen vanligvis rundt 215 grader til 245 grader med rundt 20-60 sekunder over 183 grader.

For blyfri lodding bør reflowtemperaturen nå 260 grader.

Den typiske reflow-loddeovnen har forskjellige temperatursoner og temperaturen øker av og til i henhold til en forhåndsinnstilt kurve som må justeres i henhold til monteringsaspekter og temperaturkrav.

Spesifikasjon av SMT Reflow Lodding Machine

Produktnavn	SMT Reflow Lodding Machine
Oppvarmingssone Antall	Øvre 6 / Ned 6
Kjølevifte	Øvre 4
Transportbåndhastighet	50-600 mm/min
Temperaturområde	Romtemperatur -300 grad
Temperaturnøyaktighet	1 grad
PCB temperaturavvik	±2 grader
Maks loddehøyde (mm)	35 mm (inkluderer PCB-tykkelse)
Maks loddebredde (PCB-bredde)	350 mm
Lengde prosesskammer	1354 mm
Elektrisitetsforsyning	AC 220v/enfaset
Maskinstørrelse	L2305mm×B612mm×H1230mm
Oppvarmingstid	30 min

FAQ

Spørsmål: Hva er hensikten med reflow-lodding?

A: Målet med reflow-prosessen er at loddepastaen skal nå den eutektiske temperaturen der den spesielle loddelegeringen gjennomgår en faseendring til en flytende eller smeltet tilstand. Ved dette spesifikke temperaturområdet viser den smeltede legeringen adhesjonsegenskaper.

Spørsmål: Hva er forskjellen mellom lodding og reflow-lodding?

A: Reflow-lodding bruker varmluft, mens bølgelodding bruker en "bølge" av loddemetall for å masseprodusere PCB. Dette betyr at det indre miljøet i en bølgeloddeovn er langt mer følsomt - en liten endring i temperatur eller forhold kan føre til katastrofal skade på PCB-ene.

Spørsmål: Hva er SMT-prosess?

A: Overflatemonteringsteknologi (SMT) er prosessen der komponenter monteres på overflaten av et trykt kretskort. Komponentene er designet spesifikt for å monteres direkte, i stedet for fastkablet, på kretskortet for det store flertallet av elektronikk.

Spørsmål: Hvor mange ganger kan du reflow lodde?

A: Jeg vil "foreslå" ikke mer enn to oppvarmingssykluser for å lodde reflowtemperaturen. De fleste sammenstillinger kan loddes i en gang gjennom reflow eller bølgelodding. Noen krever to, hvis komponenter påføres på begge sider og du ikke ønsker å "lime" delene på undersiden.

Spørsmål: Trenger jeg flussmiddel for å flyte tilbake loddetinn?

A: I tillegg krever visse typer lodding, for eksempel overflatemontert lodding eller reflow-lodding, praktisk talt flussbruk på grunn av den nødvendige presisjonen. Hvis du jobber på tavler én etter én, kan bruk av fluss bidra til å forbedre lodde-nøyaktigheten og resultere i mer holdbare og pålitelige kretser.

Spørsmål: Hvordan velger jeg loddetykkelse?

A: For det meste av elektronisk arbeid, velg en loddetråd med tynnere diameter som strekker seg fra {{0}},015 tommer til 0,062 tommer. Den beste tilnærmingen er å tilpasse diameteren til størrelsen på kontaktene eller komponentene du vil lodde og at størrelsen fungerer med loddeboltspissen.

Spørsmål: Hvor mange soner er i reflow?

A: Profilegenskaper. Standard reflow-profilen har fire soner: forvarming, bløtlegging, reflow og kjøling. Profilen beskriver den ideelle temperaturkurven til det øverste laget av PCB. Forvarmingssonen bør øke temperaturen med en maksimal hastighet på 3 grader /s.

Spørsmål: Hva er den beste reflowtemperaturen?

A: Mellom 235 grader og 250 grader
Reflow-sone: Reflow-sonen er der topptemperaturen nås, noe som får loddepastaen til å smelte og danne en sterk metallurgisk binding mellom komponentledningene og PCB-putene. Topptemperaturen varierer vanligvis mellom 235 grader og 250 grader, avhengig av loddepastaen som brukes.

Vi er profesjonelle produsenter og leverandører av SMT reflow loddemaskiner i Kina, og tilbyr tilpasset service av høy kvalitet til lav pris. Vær fri til å kjøpe billig SMT reflow loddemaskin på lager her fra vår fabrikk. For tilbud, kontakt oss nå.

Sende bookingforespørsel