SMT produksjonslinje utviklingstrender

Ettersom IC-emballasje utvikler seg mot høy integrasjon, høy ytelse, flere avledninger og smal tonehøyde, fremmer den den utbredte anvendelsen av SMT-teknologi i avanserte elektroniske produkter, men på grunn av begrensningene i prosesskapasiteter, står den overfor mange tekniske vanskeligheter. Etter 1998 begynte BGA-enheter å bli mye brukt, spesielt i kommunikasjonsindustrien, applikasjonsforholdet til BGA-enheter viste en rask vekst. Samtidig gikk SMT-teknologien inn i en periode med rask og god utvikling drevet av avanserte produkter som kommunikasjon.
Elektroniske produkter har vist en trend med miniatyrisering og multifunksjon, spesielt markedet for elektroniske forbrukerprodukter representert av mobiltelefoner og MP3 har vist eksplosiv vekst, noe som ytterligere fremmet miniatyriseringen av overflatemonteringskomponenter og den høye tettheten av produktmontering. Små og fine pitch-enheter som 0201-komponenter, CSP, flipchip, etc. har også gått inn i den faktiske applikasjonen av SMT, noe som har forbedret applikasjonsnivået til SMT-teknologi og også økt vanskeligheten i prosessen.